日本テクトロニクス、新型サンプリング・オシロスコープ・ソリューションなど発表
テクトロニクス、ＴＤＲテストにおいて過去２０年間で最高のパフォーマンスを達成
～マルチギガビットのシリアル・データ・ネットワーク解析に最適な
新型サンプリング・オシロスコープ・ソリューション「ＤＳＡ８２００型」を発表～
日本テクトロニクス（取締役社長 鈴木有國 Ｔｅｌ０３－６７１４－３１１１）は、本日、デジタル・シリアル・アナライザ「ＤＳＡ８２００型」と、リモート・サンプリング・モジュール（ＴＤＲモジュール、電気モジュール）、ＩＣｏｎｎｅｃｔ（ｒ）ソフトウェア新バージョンの販売開始を発表しました。
これらはシリアル・データ・ネットワーク解析アプリケーションの理想的なソリューションです。新しいＴＤＲ（Ｔｉｍｅ－ｄｏｍａｉｎ－ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）モジュールと電気モジュールは、ＴＤＲテスト技術において、この２０年間で最高のパフォーマンスを実現し、高速シリアル・データ規格に関する厳しいニーズとコンプライアンス要件に応えるものとなりました。
マルチギガビットのシリアル規格が登場し、パワーとタイミング・マージンが急速に低下しています。その結果、今日の高速シリアル設計においては、発生する損失やクロストークの影響を正しく把握するため、時間領域と周波数領域の両面で信号パスやインターコネクトを正確に解析することが必要になりました。ＰＣＩ ＥｘｐｒｅｓｓやＳｅｒｉａｌ ＡＴＡ、ＸＡＵＩ、Ｉｎｆｉｎｉｂａｎｄなどの業界標準技術でも、これらの影響の評価やシステムの相互運用性確保のため、Ｓパラメータやインピーダンスの測定が要求されるようになっています。新型のＤＳＡ８２００型ソリューションは、ＴＤＲパフォーマンスが２５０％向上し、自動化ツールも備えていることから、シリアル・データ・ネットワークの解析に最適です。ＤＳＡ８２００型は最高のパフォーマンスに加え、最もコスト効果の高いソリューションであり、１Ｇｂｐｓから１２．５Ｇｂｐｓの現在および今後の差動規格において、Ｓパラメータを高い再現性で正確に測定できます。
■新たなサンプリング・モジュール
新しい４種類の電気モジュールは、広帯域と低ノイズの優れた組合せにより、低消費電力、高ビットレート化が進む差動信号に対応します。
操作性にも優れており、±２５０ピコセカンドで行えるチャンネル間やモジュール間のデスキュ、ユーザ選択可能な帯域、小型サンプラなどの特徴を備えています。各チャンネルは、２ｍのリモート・サンプラを装備し、ＴＤＲヘッドをテスト対象デバイス（ＤＵＴ）のすぐ近くに置けるため、プローブやケーブル、フィクスチャの影響を最小限に抑えることが可能です。これにより測定精度と再現性において、最大のシステム・フィデリティが得られます。８０Ｅ１０型はデュアルチャンネルの真の差動ＴＤＲモジュールで、入射立上がり時間が１２ｐｓ、反射立上がり時間が１５ｐｓで、帯域は５０ＧＨｚ、ノイズはこのパフォーマンスレベルの製品で最低の６００μＶｒｍｓとなっています。８０Ｅ１０型は、業界トップの仕様を備え、独立したステップ生成による真の差動測定が可能な完全統合システムとして、この２０年間で最大のＴＤＲパフォーマンス向上を達成しました。
この他、ＴＤＲモジュールとして、入射立上がり時間１８ｐｓ、反射立上がり時間２０ｐｓ、帯域３０ＧＨｚでノイズが３００μＶｒｍｓ８０Ｅ０８型、また、２チャンネル低ノイズ電気モジュールとして、帯域６０ＧＨｚでノイズ４５０μＶｒｍｓの８０Ｅ０９型、さらに帯域３０ＧＨｚでノイズが３００μＶｒｍｓの８０Ｅ０７型を発売しました。
■ＩＣｏｎｎｅｃｔ新バージョンの主な機能－ＳパラメータとＥＺ Ｚ－Ｌｉｎｅビューア
ＩＣｏｎｎｅｃｔソフトウェアは、ギガビットのシリアル・データ・インターコネクト・リンクにおいて、信号のインテグリティ解析を効果的かつ簡単に行うことができます。ＩＣｏｎｎｅｃｔによって、挿入損失と反射損失、反射、アイ・ダイアグラム、ジッタ、クロストーク、リンギングなどの測定が迅速に行えます。ＩＣｏｎｎｅｃｔ製品シリーズには、ＩＣｏｎｎｅｃｔとＩＣｏｎｎｅｃｔ Ｓパラメータ、ＩＣｏｎｎｅｃｔ ＭｅａｓｕｒｅＸｔｒａｃｔｏｒという３種類の製品があります。ＩＣｏｎｎｅｃｔのアプリケーションには、信号パスやインテグリティ解析、インピーダンス特性測定、Ｓパラメータ（挿入損失と反射損失）、アイ・ダイアグラム・コンプライアンス・テスト、障害箇所の特定などがあります。
新たにコマンドライン・インタフェース（ＣＬＩ）も搭載され、マルチポートのＳパラメータ測定などのコンプライアンス・テスト・ニーズを自動化して、テストの再現性を高めながら、キャリブレーションやテストに要する時間を大幅に短縮できるようになりました。通常、セットアップと実行に数時間もかかるテスト・ルーチンも、ＣＬＩスクリプトを用いて自動化することで、数分で実行できるため、生産性が大幅に向上します。
ＩＣｏｎｎｅｃｔがサポートするレコード長も拡大され、最大１Ｍポイントという非常に長いレコードにも対応できるようになりました。１Ｍのメモリにより、ケーブルなどの細長いデバイスの測定を行う際にも、十分に高いＳパラメータ周波数領域分解能と高い周波数が得られます。新しいＥＺ Ｚ－Ｌｉｎｅビューアは、オシロスコープのダイナミックな調整を可能にし、パッケージやプリント基板、オンチップの障害箇所の特定効率を大幅に高めることができます。ＩＣｏｎｎｅｃｔはまた、Ｔｏｕｃｈｓｔｏｎｅファイルのエクスポート機能にも対応しています。
■新たなＤＳＡ８２００型メインフレーム
ＤＳＡ８２００型デジタル・シリアル・アナライザは、信号パスの特性評価やコンプライアンス検証の必要性が増している通信やコンピュータ、民生用電子機器の業界向けに設計された、新世代のメインフレーム製品です。ＤＳＡ８２００型は、ＰＣＩ－Ｅｘｐｒｅｓｓ ＩＩやＦＢ－ＤＩＭＭ ＩＩ、ＳＡＴＡ ＩＩ、１０Ｇｂ Ｅｔｈｅｒｎｅｔなどの高速シリアル規格における差動チャンネル・インターコネクトの時間／周波数領域における挙動の特性評価や設計検証、コンプライアンス検証を行うために必要な高い精度と柔軟性を備えています。
ＤＳＡ８２００型はＴＤＳ／ＣＳＡ８２００シリーズの機能を拡張した製品で、「ＴＤＳ／ＣＳＡ８２００シリーズ」と同じモジュールとソフトウェアを完全にサポートしています。新しくなったメインフレーム・ユニットには高速プロセッサが搭載され、使い慣れたＭｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｗｉｎｄｏｗｓ（ｒ） ＸＰで動作します。フロントパネルにはＤＶＤ／ＣＤ－ＲＷコンボ・ドライブとＵＳＢ ２．０ポートがあり、測定結果やデータファイルの保存や転送が迅速かつ容易に行えます。また、６つのメインフレーム・スロットを備え、拡張性の高いモジュール・アーキテクチャとして、現在および将来の厳しい測定課題に対応する計測器を構成できます。ＤＳＡ８２００型は、最大４つの真の差動ＴＤＲチャンネルとして構成することも可能です。これは、オシロスコープ・ベースのシリアル・データ・ネットワーク解析用ツールセットとして最大数です。
新しいＤＳＡ８２００型メインフレームは、同時発売の新しいＴＤＲモジュールおよびＩＣｏｎｎｅｃｔ機能と組み合わせることで、複雑なシリアル・データ・ネットワークの解析と特性把握を実現する、最も統合されたコスト効果の高いソリューションとなります。
■ 販売価格
ＤＳＡ８２００型メインフレーム ￥２，６７７，５００ （税抜 ￥２，５５０，０００）から
ＴＤＲモジュール ￥３，４４４，０００ （税抜 ￥３，２８０，０００）から
電気モジュール ￥２，８１４，０００ （税抜 ￥２，６８０，０００）から
ＩＣｏｎｎｅｃｔソフトウェア ￥１，０１２，２００ （税抜 ￥９６４，０００）から
テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。６０年にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、管理をより行えるよう、汎用な計測機器、ビデオ計測機器、ネットワーク計測、監視システム機器を提供しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界１９か国で事業を展開しています。詳しくは、 www.tektronix.com をご覧ください。日本テクトロニクスは、米テクトロニクスの１００％出資の日本法人です。詳しくは、 www.tektronix.co.jp をご覧ください。
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