松下電工、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板向けの環境対応材料を発売
松下電工は半導体パッケージ基板向けの環境対応材料を強化
松下電工株式会社は、環境対応のハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料の「ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ」の販売を強化します。
ここ数年、半導体メーカー、サブストレートメーカーの環境対応の一環として、半導体パッケージ基板用材料にハロゲンフリーの採用が加速化して来ています。
当社は日本、台湾、中国（広州、蘇州）、欧州の世界５拠点で幅広く生産・販売の実績がある「ハロゲンフリーエポキシマルチ」の樹脂開発技術を応用し、成長が期待される薄型ＣＳＰ用途に適した「ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ Ｒ－１５１５Ｂ」を開発しました。
Ｒ－１５１５Ｂは量産レベルで４０μｍという業界トップクラスの薄物化を実現し、低熱膨張や高剛性、高耐熱性、長期絶縁信頼性などの特長を有し、既に欧米ＩＣメーカーを含む３０社以上の採用および認定を取得しています。
今後は、当社の強みである「材料開発技術（有機樹脂設計技術など）」「品質評価技術（長期絶縁信頼性評価など）」「生産技術（短納期対応など）」に加え、当社の半導体封止材との組み合わせによる評価・総合提案やプロジェクトチームでの販売促進など、総合力を発揮することで顧客とのさらなる密接な関係を構築し、２０１０年には同商品で売上２０億円／年、当社の半導体パッケージ基板用材料のハロゲンフリー比率において６割以上を目指して行きます。
なお同商品は、２００７年１月１７日～１９日に東京ビッグサイトで開催される「プリント配線板ＥＸＰＯ」に出展します。
■Ｒ－１５１５Ｂの特長
（１）ハロゲンフリーで９４Ｖ－０の難燃性
（２）表面の熱膨張量１５～２０％低減
（３）厚み方向の熱膨張量５０％低減
（４）基板の剛性３．３倍（２５０℃での曲げ弾性係数）
（５）優れた耐熱性（鉛フリーはんだ対応）
（６）低吸湿による、ハイレベルな耐ＣＡＦ（銅マイグレーション）性（※）
（※）比較対象はいずれも当社半導体パッケージ用基板材料
ＭＥＧＴＲＯＮ３ Ｒ－５７１５ＳＬ（ハロゲン材）
■Ｒ－１５１５Ｂの主な用途
ＤＲＡＭおよびフラッシュメモリー用薄型ＣＳＰほか（ＢＯＣ、ＳＩＰ、ＰＯＰ、カード基板など）
以上