モリテックス、シリコンデバイスの透過検査に最適な赤外透過検査システムを発売
モリテックス 赤外透過検査システム
「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」を発表
－シリコンデバイスの透過検査に最適－
マシンビジョン関連機器と画像機器、バイオ関連機器メーカーの株式会社モリテックス（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：森田茂幸、証券コード：７７１４）は、この度、赤外透過検査システム「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」を開発いたしました。
赤外透過検査システム「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」は、シリコンなどが赤外光を透過する特性を活かした小型・低価格のシリコンデバイス用検査システムで、ウエハーの直接接合・ＷＬＣＳＰ（※）・フリップチップ検査や、ダイシング後のチッピング・ＳＡＷフィルター検査など、シリコンデバイスの検査用途に幅広く用いることが出来ます。
モリテックスでは、この赤外透過検査システム「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」を４月１１日から１３日まで、東京ビッグサイトで開催される「第１７回ファインテック・ジャパン」に参考出展し、５月より販売活動を開始いたします。その後、７月２５日から２７日まで、東京ビックサイトで開催される『第１８回マイクロマシン展／ＭＥＭＳ展』にも出展を行い、積極的な販売活動を展開致します。
「産業の米」とも呼ばれ、あらゆる電化製品に幅広く用いられている半導体は、コンピューター、携帯電話、家電製品、自動車など、現代社会の隅々にまで浸透しています。半導体は多くの場合、製品の中枢に用いられ、また年々集積化に伴う小型・高性能化が進展していることから、品質安定化のニーズは近年非常に高まっております。
モリテックスでは、半導体に用いられるシリコンが赤外光を透過する特性に目を付け、これまで培ってきた光学技術を活用した安価かつ汎用性の高い赤外透過検査システム「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」を開発いたしました。
赤外透過検査システム「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」は、赤外光を使ってシリコンデバイスなどを透過して検査するシステムで、ウェハー接合ボイド（※）検査・ＷＬＣＳＰ・フリップチップ検査や、シリコンウエハの切削工程（ダイシング）後のチッピング（カケ）検査、ＭＥＭＳ（※）デバイス検査、３次元実装検査、ＳＡＷ（※）フィルター実装検査用途などを想定して開発いたしました。
研究開発部門や品質管理部門での使用を想定したコンパクトなシステムでありながら、ステージと、高精細画像張合わせ技術を用いることで、最大２００ｍｍウエハの一括評価が可能になりました。また、低倍域から高倍域まで（０．７５倍～４５倍）をカバーする電動ズームレンズを採用したことにより、多様な検査ニーズに応えることが可能です。
今回モリテックスが開発した赤外透過検査システム「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」を使用することで、品質管理部門では、不良品発生プロセスの解明・改善に大きく寄与することができ、また研究開発部門では、次世代の製造ライン開発に向けた研究開発を大きく進展させる事が出来るものと考えています。
このシステムをベースに自動検査システムや貼り合せ後のズレ量検査など、お客様のニーズに合わせたシステム提案にも対応可能です。
モリテックスでは、この赤外透過検査システム「ＩＲｉｓｅ（Ｒ） ７００ ＩＲ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」を４月１１日から１３日まで、東京ビッグサイトで開催される「第１７回ファインテック・ジャパン」に参考出展し、５月より販売活動を開始いたします。また、７月２５日から２７日まで、東京ビックサイトで開催される『第１８回マイクロマシン展／ＭＥＭＳ展』にも本機を出展する予定です。
※ＷＬＣＳＰ：Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅの略でウエハー状態のままＩＣを封止する最新のパッケージング技術（携帯電話・デジタルカメラなどで広く使われている）
※ボイド：接合部にできる気泡
※ＭＥＭＳ ：Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓの略で微小電気機械素子（車載センサーなどで使用されている）
※ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅの略で表面弾性波（携帯電話などで使用されている）
※以下、詳細は添付資料をご参照下さい。
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