秋田エルピーダメモリ、薄さ１．４ｍｍの２０段チップ積層パッケージ開発に成功
秋田エルピーダメモリ
世界最薄１．４ｍｍ、２０段チップ積層パッケージ開発に成功
秋田エルピーダメモリ株式会社（秋田県秋田市、代表取締役社長 渡辺敬行 以下、秋田エルピーダ）は、このたび、世界最薄１．４ｍｍ 厚で２０枚のチップを積層したパッケージ開発に成功しました。
秋田エルピーダは、最先端ＤＲＡＭのリーディングサプライヤーであるエルピーダメモリ株式会社（東京都中央区、代表取締役社長兼ＣＥＯ 坂本幸雄 以下、エルピーダ）が昨年７月に設立し、同年１０月に操業を開始した半導体後工程を担う新会社です。株式会社日立製作所のグループ会社として培ってきた高い技術力と製造ノウハウをベースとして、現在、２段および３段のチップ積層品を中心にしてＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）やＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）といった先端・高付加価値パッケージの開発、生産に注力しています。
昨今の携帯電話やデジタルスチルカメラなどのポータブル機器のさらなる小型・薄型化と高機能化に伴い、それらを実現するロジックやＤＲＡＭ、フラッシュメモリなどの半導体製品への要求も高度化しており、半導体チップを５段、７段と積層し、かつ小型・薄型を実現したパッケージの需要が高まりつつあります。
そのような市場のニーズに応えるべく、秋田エルピーダの開発グループにおいて、多積層でかつ薄型のパッケージ開発に取り組み、今回の世界最薄１．４ｍｍ 厚・チップ２０枚の積層パッケージの成功に至りました。
今回、この世界最薄のパッケージ開発を成功に導いた、秋田エルピーダの持つ高い技術力を工程順に紹介します。
１． チップ厚３０μｍを実現するウェハ研削技術
２． ３０μｍ厚ウェハのハンドリング技術
３． ３０μｍ厚薄チップのピックアップ、ダイアタッチ技術
４． ４０μｍの低ループワイヤボンディング技術
５． オーバーハングワイヤボンディング技術
６． 狭間隙への樹脂充填技術
秋田エルピーダでは、今後、本パッケージ技術を生かし、すでに存在する５段、７段などの多チップ積層パッケージの高歩留りで低コストの生産技術を確立し、ビジネスの拡大を図る所存です。さらには、今後も、装置メーカおよび材料メーカ各社の協力を得て、顧客や市場のニーズに応える先端・高付加価値パッケージ開発やその生産技術の開発に積極的に取り組んでまいります。
以上