村田製作所、パワーアンプモジュール向け小型チップフェライトビーズを商品化
携帯無線通信機器用パワーアンプモジュール向け
高インピーダンスの小型チップフェライトビーズの商品化
－０６０３（ＥＩＡ：０２０１）サイズＢＬＭ０３ＡＧ１０２ＳＮ１－
【本文】
（株）村田製作所は、このたび０．６×０．３×０．３ｍｍ（Ｌ×Ｗ×Ｔ）の０６０３サイズでは業界最高のインピーダンスを持つチップ積層フェライトビーズＢＬＭ０３ＡＧ１０２ＳＮ１を商品化しました。
当商品は、業界最高のインピーダンス１０００Ω（ａｔ１００ＭＨｚ）という小型のチップフェライトビーズであり、従来使用されている１００５サイズのチップフェライトビーズから０６０３サイズへ置き換えることで、使用部品の小型化が図れ、実装スペースを約６０％削減できます。それによって、使用機器の小型・軽量化に大きく貢献でき、携帯電話用パワーアンプモジュール（＊１）など小型・省スペースが要求される用途でさらなるノイズ除去効果が期待されます。村田製作所はこれまで培ってきたフェライト積層技術を用い、素子内部のコイル構造を改善することにより０６０３サイズでの高インピーダンス化を実現しました。また、ＲｏＨＳ指令（＊２）での規制対象物質を使用しておりません。
村田製作所製ＢＬＭ０３Ａシリーズは既に一般信号ラインのノイズ対策に使用できるようインピーダンス値が１０・７０・１２０・２４０・６００Ω（ａｔ１００ＭＨｚ）の５アイテムをラインアップしています。今回商品化しました１０００Ω（ａｔ１００ＭＨｚ）品は２００７年４月より量産を開始しており、生産数は月産１億個を予定しております。
【背景】
チップ積層フェライトビーズは各種電子機器のＥＭＩノイズ対策や異常発振防止に広く使用されています。
村田製作所ではこれらの用途に対応するために様々なサイズや特性のチップ積層フェライトビーズを商品化してきました。
近年、電子機器の小型化・高機能化にともない、ノイズ対策部品でも小型化・高いＥＭＩ除去効果が求められています。既存のチップ積層フェライトビーズでは１００５サイズ品で１０００Ω（ａｔ１００ＭＨｚ）品を商品化していますが、継続して小型サイズでの高インピーダンスのニーズが高まっています。
村田製作所では、従来の０６０３サイズ品での更なる高インピーダンス化、および１００５サイズ品から更なる小型化への取り組みを推進した結果、１０００Ω（ａｔ１００ＭＨｚ）品を０６０３サイズで成功しました。
【用語説明】
＊１ 携帯電話用パワーアンプモジュール：
高出力のＲＦ信号を生成することができる電力増幅器のことである。携帯電話をはじめ、多くの無線通信機器に使用されている。（ＲＦはＲａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙの略で、５００ＭＨｚ～１ＧＨｚの周波数帯域での無線周波数である）
＊２ ＲｏＨＳ指令：
電気・電子機器における鉛、カドミウム、水銀、六価クロム、ＰＢＢ、ＰＢＤＥの使用を制限する指令で、２００６年７月から欧州連合（ＥＵ）で施行されている。
【特長】
１．０６０３サイズでは業界最高の１０００Ω（ａｔ１００ＭＨｚ）を実現。
２．携帯電話用パワーアンプモジュールの異常発振防止に最適。
３．外部電極はＮｉ＋Ｓｎめっき構造で、はんだ耐熱性に優れる。鉛全廃品。
【用途】
・各種電子機器のＥＭＩノイズ対策
・一般信号ラインのノイズ対策
・携帯電話用パワーアンプモジュールの異常発振防止
【品番】
ＢＬＭ０３ＡＧ１０２ＳＮ１
※以下は添付資料を参照
【外形寸法図】
【電気的性能】
【特性図】
【価格】
サンプル価格５円／個
【販売開始月】
２００７年５月
【生産体制】
２００７年４月より月産１億個
【特許関係】
特許１件出願中