三菱電機、新発振器搭載の炭酸ガス二次元レーザー加工機「HVシリーズ」を発売
新型炭酸ガスレーザ発振器搭載で光沢と輝きのあるブリリアントカットを実現
三菱炭酸ガス二次元レーザ加工機「HVシリーズ」3kW機、4kW機発売のお知らせ
三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、レーザ加工機「MEL LASER」の炭酸ガス二次元レーザ加工機「HVシリーズ」の新製品として、新発振器を搭載して加工品質とメンテナンス性を向上させた3kW機と4kW機の2タイプ10機種を6月28日から順次発売します。
本製品は「三菱電機産業メカトロニクスプライベートショウ(5月24日~26日 於:名古屋製作所)」で展示します。
【 発売の概要 】
添付資料をご参照ください。
【 発売の狙い 】
二次元レーザ加工機は、加工品の多様化と製品サイクルの短縮化が進む中、厚板切断加工能力が向上するに伴い、加工速度の高速性というレーザ加工機の特性から機械加工の代替加工方法として用いられるなど需要が拡大傾向にある一方で、厚板加工時の切断面粗さやテーパ度(加工材料表面に対する加工面の直角度)改善が求められていました。
当社は今回、新開発の「炭酸ガスレーザ発振器」の搭載により精細な切断面を実現した二次元レーザ加工機の新製品を発売します。
【 新製品の特長 】
1.新型炭酸ガスレーザ発振器により、光沢と輝きのあるブリリアントカットを実現
新型炭酸ガスレーザ発振器は新制御方式電源の搭載によるパルス発振波形の向上でレーザ光が安定化し、光沢と輝きのある加工面「ブリリアンカット」を実現しました。ブリリアントカットは、ステンレス厚板(3kW機で8mm、4kW機で12mmまで)の無酸化切断において、切断面粗さRz15μmが得られます。機械加工の普通仕上げの表面粗さ(Rz25μm)よりも滑らかで、従来必要だった仕上げ加工をなくすことができます。
2.メンテナンス性を向上
発振器内部の粉塵を徹底排除したクリーンテクノロジー採用により、光学ミラー間の真空領域でのクリーン度を従来比5倍以上※1に向上し、光学部品のメンテナンス周期を従来比2倍以上※1に延長できます。
※1:当社製、炭酸ガスレーザ発振器「Dシリーズ」との比較において
【 お客様からのお問い合わせ先/資料請求先 】
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 メカトロ事業推進部
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