富士通、モバイルＷｉＭＡＸ端末向けベースバンドチップを開発し８月から販売開始
モバイルＷｉＭＡＸ（ＴＭ）端末向けベースバンドチップを新発売
～１８．６Ｍｂｐｓデータ受信時に２４０ｍＷの低消費電力を実現～
当社は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルＷｉＭＡＸ（注１）の端末向けＬＳＩ「ＭＢ８６Ｋ２１」を開発し、全世界に向けて８月より販売開始します。本製品は、ＭＩＭＯ技術（注２）に対応することで高速通信と安定接続を可能にするとともに、当社の先端半導体プロセステクノロジーにより、毎秒１８．６メガビット（以下、Ｍｂｐｓ）の高速受信時に２４０ミリワット（以下、ｍＷ）という低消費電力を実現しています。
携帯電話および無線通信サービスの急激な市場拡大により、モバイル通信ではいっそうの高速および安定接続が求められています。モバイルＷｉＭＡＸは次世代無線ブロードバンド技術として、現在の３Ｇ携帯電話より高速データ通信が可能であり、既存の無線ＬＡＮなどに比べ通信品質に優れ、広域サービスが可能なため、今後新しい市場やサービスの開拓が見込まれます。
本製品は、すでに出荷を開始している固定ＷｉＭＡＸ（注３）チップから得られたノウハウと、３Ｇ携帯電話用ベースバンド（注４）チップ開発から得られた低消費電力技術をもとに、株式会社富士通研究所（注５）と共同で開発したモバイルＷｉＭＡＸの端末向けベースバンドチップです。
本製品は複数のアンテナを活用するＭＩＭＯ技術に対応することで、モバイルＷｉＭＡＸの特長である高速モバイル通信と安定接続を可能にします。また、当社の９０ナノメートル（以下、ｎｍ）プロセステクノロジーにより、大容量データ受信時での低消費電力を実現します。
また、ＲＦボードを含む評価キット、およびＰＣカード型のリファレンスプラットフォームを提供し、お客様の効率的なモバイルＷｉＭＡＸ端末の開発業務を支援します。
今後当社は、モバイルＷｉＭＡＸ端末製品を開発するお客様向けに本製品の販売を強化していくとともに、さらなる低消費電力化、小サイズ化を追求した製品を加えることで、モバイルＷｉＭＡＸ市場の拡大に対応していきます。
◆サンプル価格、および出荷時期
製品名：ＭＢ８６Ｋ２１
サンプル価格（税別）：３，５００円
出荷時期：２００７年８月末日
◆販売目標
２００８年度末までに６０億円（当社の決算期は３月末日です。）
◆本製品の特長
１．高速で安定接続のデータ通信を可能にするＭＩＭＯ技術対応
複数のアンテナを活用するＭＩＭＯ技術はモバイルＷｉＭＡＸの最大の特長であり、場所を選ばず快適な無線通信を可能にします（最大転送量４５Ｍｂｐｓ）。
２．９０ｎｍプロセスによる低消費電力
当社の先端９０ｎｍプロセステクノロジーにより、モバイル製品にとって重要な低消費電力を達成しており、１８．６Ｍｂｐｓのデータ受信時で２４０ｍＷという低消費電力を実現しました。また、スリープモードでは、１０ｍＷ以下を実現します。
３．ＷｉＭＡＸフォーラム Ｗａｖｅ２に準拠予定
当社は、本製品におけるＰＣカード型のリファレンスプラットフォームを使って、今後予定されているＷｉＭＡＸフォーラム（注６）のＷａｖｅ２（注７）認証を取得する予定です。
◆商標について
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
◆添付資料
ＰＤＦ「ＭＢ８６Ｋ２１」の主な仕様
（※ 関連資料を参照してください。）
以上
［注釈］
注１ モバイルＷｉＭＡＸ：
ＩＥＥＥ８０２．１６ｅ－２００５に準拠したモバイル無線標準。
注２ ＭＩＭＯ技術：
Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｕｔｐｕｔの略称で、複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術。
注３ 固定ＷｉＭＡＸ：
ＩＥＥＥ８０２．１６－２００４に準拠した固定無線標準。
注４ ベースバンド：
無線ネットワークにおいて通信処理を行う部分。
注５ 株式会社富士通研究所：
代表取締役社長 村野和雄、本社 神奈川県川崎市。
注６ ＷｉＭＡＸフォーラム：
ＩＥＥＥ８０２．１６に準拠した製品の相互運用を図るための国際的な非営利団体。富士通は設立およびボードメンバー。
注７ Ｗａｖｅ２：
ＭＩＭＯを使用したモバイルＷｉＭＡＸ機器の認証試験。
［関連リンク］
●電子デバイス・半導体
http://jp.fujitsu.com/microelectronics/
（※ 参考資料、添付資料は関連資料を参照してください。）