松下電工、半導体に使用されるビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料を開発
松下電工は狭ピッチでの絶縁信頼性に優れたハロゲンフリー
半導体パッケージ基板用材料ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸを開発
松下電工株式会社は、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの半導体に使用されるビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料『ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ Ｒ－１５１５ＳＬ』を開発しました。
電子機器の小型・薄型・軽量化が進む中、ビルドアップ多層半導体パッケージ基板においても、ますます回路の微細配線化やスルホールピッチの狭幅化が加速されており、今まで以上に高い絶縁信頼性が求められています。
また半導体実装場面でも地球環境保全に対する意識の高まりから、鉛フリーはんだの採用がいっそう進んでいます。鉛フリーはんだは従来のはんだに比べて融点が高くなることから、半導体パッケージ基板材料は、今まで以上に高い耐熱性が求められることになります。
今回開発した『ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ Ｒ－１５１５ＳＬ』は狭ピッチにおける優れた絶縁信頼性や高剛性、そして低熱膨張（面方向、厚み方向）かつ、鉛フリーはんだにも対応する高耐熱性を有しています。
当社は従来からの強みであった「材料開発技術（高耐熱ハロゲンフリー樹脂設計技術など）」、「品質評価技術（長期絶縁信頼性評価、基板の反りシミュレーションなど）」、「生産技術（室内の気流分析などによるクリーン度の追求／クラス１０００未満達成など）」の３つの技術に加え、製造、技術、営業が一体となったプロジェクトチームによる販売促進活動のさらなる強化により、２０１０年には同商品で売上３０億円／年（半導体パッケージ基板用材料でのハロゲンフリー比率８０％以上）を目指して行きます。
なお同商品は、２００７年５月３０日（水）～６月１日（金）に東京ビッグサイトで開催される「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００７」に出展、同展示会主催のＮＰＩ（Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔ Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）セミナーでも技術プレゼンテーションを実施します（２００７年５月３０日 １３：１０～１３：４０ Ｂ会場）。
■Ｒ－１５１５ＳＬの特長
（１）狭ピッチ化への対応
・スルーホール壁間８０ｕｍでの高絶縁信頼性
（２）高耐熱性
（３）高弾性率
・従来の３倍以上の熱時弾性（※）
（４）低熱熱膨張化
・熱膨張率は面方向で１２ｐｐｍ
（５）環境対応
・ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性確保（ＵＬ９４Ｖ－０）
・鉛フリーはんだ実装工程に対応可
（※）比較対象は当社半導体パッケージ用基板材料 ＭＥＧＴＲＯＮ３ Ｒ－５７１５ＳＬ（ハロゲン材）
■Ｒ－１５１５ＳＬの主な用途
ビルドアップ多層半導体パッケージ（主にＭＰＵやＧＰＵ）
以上
（※ 参考画像は関連資料を参照してください。）