タムラ製作所、極薄プリプレグタイプの層間絶縁材を開発
タムラ製作所 “薄く”“軽く”“曲げられる”密着性に優れた
高Ｔｇ・ハロゲンフリー層間絶縁材のラインナップを拡充
～極薄プリプレグを６月よりサンプル出荷開始～
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、電子機器の小型化・軽量化・薄型化が進む中、需要が拡大するフレキシブル基板市場への拡充と拡販を図るため、フレックスリジッド基板及び、多層フレキシブル基板向けに極薄プリプレグタイプの層間絶縁材を開発し、ラインナップの拡充を図り、２００７年６月よりサンプル出荷を開始致します。
【目的・背景】
近年、携帯電話、ＤＶＣ、ＤＳＣ、携帯ゲーム機などの電子機器の小型化が進む中、フレックスリジッド基板、多層フレキシブル基板の需要が拡大しております。従来のＦＰＣ（※１）基板用材料としては、銅張板、カバーレイ、ボンディングシート等がありますが、リジッド分野の多層基板用材料と比較するとカバーレイ、ボンディングシート分野での信頼性、加工性が劣っていました。当社では、これらをエポキシ樹脂系での独自の変性技術により改善した、“軽く”、“薄く”、“曲げられる”というフレキシブル基板用材料の特徴とリジット並の加工性と高信頼性に加え優れた密着性と、ハロゲンフリーでの耐燃性を兼ね備えた層間絶縁材であるＥＺシリーズ（フィルム、ＲＣＣ（※２））に、極薄プリプレグを追加しラインナップの拡充を図りました。
※１ ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ の略。柔軟性があり屈曲が可能なプリント配線板。
※２ ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌの略。銅箔上にエポキシ樹脂等を塗布・半硬化させた、主にビルドアップ多層板用材料。
【今後の展開】
今後は、フレックスリジッド基板や多層フレキシブル基板の層間絶縁材料としてのデファクトスタンダード化を目指すとともに、ＥＺシリーズ樹脂のもう一つの特徴である異種材料（アルミニウム、セラミックス、ガラス等）との優れた接着強度の特性を生かして、耐熱接着剤分野への展開を図ってまいります。
【商品名称・型式】
・商品名
層間絶縁材 ＥＺシリーズ
・用途／型式
フィルムタイプ ＦＢＲ－ＥＺ７７ 、ＦＢＲ－ＥＺ７８
ＲＣＣタイプ ＣＢＲ－ＥＺ７７ 、ＣＢＲ－ＥＺ７８
プリプレグタイプ ＧＢＲ－ＥＺ７７ 、ＧＢＲ－ＥＺ７８
【展示会情報】
本製品は「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２００７」（会期：５／３０～６／１ 場所：東京ビックサイト）タムラ製作所ブース（東ホール小間番号４Ｂ－１９）にて出展致します。
■ご案内■
当会期中に弊社では、下記会場にて「ＮＰＩプレゼンテーション」（講演）を行います。
会場： 東京ビッグサイト
東展示棟１Ｆ Ｂ会場
講演日：５／３１（木） １５：１０～１５：４０
テーマ：屈曲可能な高Ｔｇハロゲンフリー層間絶縁材料（フィルム、ＲＣＣ）
講演者：タムラ化研株式会社 機能性塗料開発部リーダー 柿内直也
ＮＰＩプレゼンテーションＨＰ
http://www.jpcashow.com/show2007/jpca2007/2007_npi_top.html
http://www.jpcashow.com/show2007/jpca2007/event_features/2007_npi_b.html