住友電気など６社、４０Ｇｂｉｔ／ｓソリューション向け小型光デバイスの仕様共通化で合意
住友電気工業通信用光半導体の主要メーカ６社が、
４０Ｇｂｉｔ／ｓソリューションに向けた小型光デバイスの仕様共通化（ＸＬＭＤ－ＭＳＡ）で合意
ユーディナデバイス（株）、三菱電機（株）、ＮＥＣエレクトロニクス（株）、沖電気工業（株）、日本オプネクスト（株）、および住友電気工業（株）は、本日、ＯＦＣ２００７（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｆｉｂｅｒ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ２００７）において、新しいマルチソース・アグリーメント（略称：ＸＬＭＤ－ＭＳＡ）（注１）を締結しました。本ＭＳＡの目的は、今後、需要の伸びが想定される４０Ｇｂｉｔ／ｓ光トランシーバモジュールに対応した送信及び受信小型光デバイスの互換規格製品の供給を確立することにあります。そのためにＭＳＡでは、送信及び受信小型光デバイスの外形寸法、実装レイアウト、ピン配置、性能等を規格化します。
マルチソース・アグリーメントとは、製品仕様の標準化によりユーザ利便性を高め、市場規模を拡大することを目的として、互換性のある共通仕様の製品を各社が開発・製品化する取り決め（契約）です。上記６社は、それぞれが供給するデバイスを業界標準として提供することに合意しました。
これにより４０Ｇｂｉｔ／ｓ光トランシーバモジュール市場の早期立ち上がりを促し、大容量ネットワークに高度ソリューションを提供することを目指します。各メンバーは、ＭＳＡ準拠製品の普及と安定供給を推進していきます。
広帯域のインターネットインフラを構築するために、ＭＡＮ（注２）、ＬＡＮ（注３）及びＳＡＮ（注４）において、１０Ｇｂｉｔ／ｓ光伝送インターフェースが広く普及しており、４０Ｇｂｉｔ／ｓ光伝送インターフェースも使用され始めました。１０Ｇｂｉｔ／ｓにおいては、ＸＭＤ－ＭＳＡ（注５）により、メーカ間で互換性のあるＴＯＳＡ（注６）／ＲＯＳＡ（注７）デバイスが提供され、業界標準として広く認知されました。４０Ｇｂｉｔ／ｓ光伝送インターフェースにおいても、光トランシーバモジュールの早期開発と部品調達を容易にするために、上記の通信用光半導体の主要メーカ６社は、ＸＬＭＤ－ＭＳＡを締結し、メーカ互換性のある送信及び受信小型光デバイスを供給することに合意しました。
ＸＬＭＤ－ＭＳＡが対象としているのは、ＳＯＮＥＴ ＯＣ－７６８（注８）用の４０Ｇｂｉｔ／ｓインターフェース規格に準拠した伝送距離２ｋｍまで適用可能な光デバイスです。現在、外部変調型レーザ送信デバイス及びＰＩＮ－ＴＩＡ（注９）受信デバイスの規格化を進めています。
ＸＬＭＤ－ＭＳＡは、主に以下の点において互換性のある送信及び受信小型光デバイスを提供することを目的としています。
１．外形寸法規格
２．実装レイアウト規格
３．ピン配置
４．電気的特性及び光学的特性
現在、ＸＬＭＤ－ＭＳＡでは２００７年中にピッグテール型光デバイスの仕様公開を予定しています。将来のプラガブル光トランシーバ標準化に合わせて、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡの仕様化も進めていく予定です。
以 上
注１）ＸＬＭＤ－ＭＳＡ：４０Ｇｂｉｔ／ｓ Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｄｅｖｉｃｅ Ｍｕｌｔｉ Ｓｏｕｒｃｅ Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ
注２）ＭＡＮ：Ｍｅｔｒｏｐｏｌｉｔａｎ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ
注３）ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ
注４）ＳＡＮ：Ｓｔｏｒａｇｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ
注５）ＸＭＤ－ＭＳＡ：１０Ｇｂｉｔ／ｓ Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｄｅｖｉｃｅ Ｍｕｌｔｉ Ｓｏｕｒｃｅ Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ
注６）ＴＯＳＡ（Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｕｂ－Ａｓｓｅｍｂｌｙ）：送信用小型光デバイスのこと。主に出力用光ファイバ（ピッグテールファイバ）付きの光デバイスに対し、光ファイバに換えて光コネクタ・インターフェースを有する送信用光デバイスを指します。
注７）ＲＯＳＡ（Ｒｅｃｅｉｖｅｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｕｂ－Ａｓｓｅｍｂｌｙ）：受信用小型光デバイスのこと。主に受光用光ファイバ（ピッグテールファイバ）付きの光デバイスに対し、光ファイバに換えて光コネクタ・インターフェースを有する受信用光デバイスを指します。
注８）ＳＯＮＥＴ ＯＣ－７６８（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ）：北米の光同期伝送網で、伝送速度が４０Ｇｂｉｔ／ｓの光通信方式を指します。
注９）ＰＩＮ－ＴＩＡ（ＰＩＮ ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ－Ｔｒａｎｓ－ｉｍｐｅｄａｎｃｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）：トランスインピーダンス型増幅器を内蔵したＰＩＮ構造フォトダイオードのことです。