川崎マイクロ、ＴＳＭＣの９０ｎｍエンベデッドＤＲＡＭでデジタルテレビ向けデバイス製造を開始
川崎マイクロエレクトロニクス、ＴＳＭＣの９０ｎｍエンベデッドＤＲＡＭで
デジタルテレビ向けデバイスの製造を開始
川崎マイクロエレクトロニクス株式会社（以下、「川崎マイクロ」）とＴＳＭＣ（日本法人：ＴＳＭＣジャパン株式会社、横浜市西区、代表取締役社長：小野寺 誠）は本日、川崎マイクロがＴＳＭＣの９０ｎｍエンベデッドＤＲＡＭ技術を利用して、デジタルテレビ（ＤＴＶ）用半導体製品の立ち上げに成功したことを発表しました。
この新しいＡＳＩＣ製品は、低消費電力と広いバンド幅を実現しつつも費用効果の高い高性能ワンチップを要求する、増大する市場の需要に対応するものです。
■川崎マイクロ、代表取締役副社長、吉清 恭一氏のコメント
「このＤＴＶアプリケーションにおける今回の初期段階での成功は、ＴＳＭＣの９０ｎｍエンベデッドＤＲＡＭプロセスに対する我々の信頼をまさに実証するものです。今回の成功を基に、今後他のアプリケーションデザインにも応用する計画です。」
■ＴＳＭＣのワールドワイドセールス・サービス担当上席副社長、Ｋｅｎｎｅｔｈ Ｋｉｎのコメント
「川崎マイクロがＴＳＭＣの９０ｎｍエンベデッドＤＲＡＭプロセスをＤＴＶアプリケーションに採用したことは、ＴＳＭＣの技術開発において非常に重要な意味を持ちます。それは、ＴＳＭＣが対費用効果に妥協することなく、パスゲート・リーク電流、セル容量、スタック・コンタクトなど、エンベデッドＤＲＡＭプロセスにおいて以前から立ちはだかっていた課題の解決に成功成し得たということを明白に示すものとなるからです。川崎マイクロによる生産は、ＴＳＭＣが第一に掲げる顧客とのパートナーシップ、ｗｉｎ－ｗｉｎ相乗効果を実証しています。」
ＴＳＭＣの９０ｎｍエンベデッドＤＲＡＭは、他の競合プロセスと比べ、より少ない処理工程ながら、優れたマクロサイズ仕様とプロセス安定性を実現します。本プロセスは２００６年の第１四半期より製造が開始されています。
ＴＳＭＣの９０ｎｍエンベデッドＤＲＡＭは、ＣＭＯＳロジックに基づき、アドオン・メモリモジュールを組み込みます。このエンベデッドプロセスは、外部ＤＲＡＭデバイスとのインタフェース時のＩ／Ｏ消費電力の排除、より広いバスの提供、および材料コストの低減を実現します。このプロセスは、ＳＲＡＭに比べ、動作時と待機時の消費電力が少なく、６０％小型のマクロサイズを特長とします。このプロセスは、デジタルテレビやゲームコンソールなどの広いバンド幅のアプリケーションや、携帯・小型の民生品などの低消費電力アプリケーション向けの、システムオンチップ（ＳｏＣ）プラットフォームに最適です。
■川崎マイクロエレクトロニクス株式会社について
川崎マイクロエレクトロニクス株式会社（以下、川崎マイクロ）は、お客様に先進的なＡＳＩＣ技術と世界的にもハイレベルなデザイン・サポートを提供しており、その製品はコンシューマ製品やパソコン、ＯＡ機器、ネットワーク機器、ストレージ製品等に採用されています。川崎マイクロの製品シリーズはグローバルに展開しており、お客様が競争力の高いソリューションをスピーディに導入できる環境をご用意しています。
また、さまざまな標準化団体にも積極的に参加を図っており、ＩｎｔｅｒＮａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ ｆｏｒ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ （ＩＮＣＩＴＳ），Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ Ｔ１０ ｆｏｒ ＳＣＳＩ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ，Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ Ｆｏｒｕｍ （ＯＩＦ），ＰＣＩ Ｓｐｅｃｉａｌ Ｉｎｔｅｒｅｓｔ Ｇｒｏｕｐ （ＰＣＩ－ＳＩＧ），ＵＳＢ Ｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｒｓ Ｆｏｒｕｍ，Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｐｌｕｇ ａｎｄ Ｐｌａｙ Ｆｏｒｕｍ（ＵＰｎＰ），ｔｈｅ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｇｒｏｕｐ （ＤＤＷＧ），Ｈｏｍｅ Ｐｈｏｎｅｌｉｎｅ Ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ Ａｌｌｉａｎｃｅ （ＨｏｍｅＰＮＡ），Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｏｖｅｒ Ｃｏａｘ Ａｌｌｉａｎｃｅ （ＭｏＣＡ），ＯＣＰ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ（ＯＣＰ－ＩＰ）等のメンバーとして名を連ねています。川崎マイクロのデザインセンターは、幕張本社、台北、サンノゼにあります。詳細につきましては、以下のウェブサイトをご参照下さい。
日本語のウェブサイトhttp://www.k-micro.com/
■ＴＳＭＣについて
ＴＳＭＣは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、ＩＰ、デザインツール、リファレンス・フローなどのサービスを提供しています。ＴＳＭＣは、先進１２インチギガファブ２拠点、８インチファブ４拠点、６インチファブ１拠点を運営しており、２００６年のＴＳＭＣのウェハの総生産量は、７００万枚（８インチ換算）超です。また、子会社であるＷａｆｅｒＴｅｃｈとＴＳＭＣ（上海）と、ジョイントベンチャーファブ（ＳＳＭＣ）でも生産を行っております。ＴＳＭＣは、６５ｎｍの製造能力を提供する最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。詳細につきましては、www.tsmc.comをご参照ください。
＊本文に記載されたすべてのブランド名とその商品名はそれぞれ帰属者の登録商標または商標です。