松下電工、フレキシブルプリント配線板用のガラスクロス基材粉レスボンディングシートを開発
フレキシブルプリント配線板用
環境対応ガラスクロス基材粉レスボンディングシート「ＦＥＬＩＯＳ ＢＳ」を開発
松下電工株式会社は、フレキシブルプリント配線板（以降ＦＰＣ）用『ハロゲンフリー粉レスボンディングシート ＦＥＬＩＯＳ ＢＳ Ｒ－Ｂ７５５』を開発しました。
現在、多層ＦＰＣにおいて、部品実装時の剛性確保のためガラスクロス基材で補強されたボンディングシートが使用されていますが、このボンディングシートには以下の品質改良の要求があります。ＲｏＨＳ規制の施行により、鉛フリーはんだに対応できる一層のはんだ耐熱性が向上していること、地球環境保全の観点からハロゲンフリー化されていることなどです。
当社が開発した『ハロゲンフリー粉レスボンディングシート ＦＥＬＩＯＳ ＢＳ Ｒ－Ｂ７５５』はガラスクロス基材入りで、粉落ち発生を極少まで抑えることはもちろん、優れたはんだ耐熱性や低熱膨張性を有し、かつハロゲンフリーでＵＬ難燃性９４Ｖ－０を達成しています。
当社は自社の強みとして「材料技術（ハロゲンフリー樹脂設計技術など）」、「製造プロセス技術（連続面圧成形技術など）」、「品質評価技術（用途別品質評価など）」の３つの技術を有しています。この３つの技術をベースにして、ＦＰＣやリジッドフレキへのトータルソリューション提案をさらに強化すべく、今回ご紹介するＦＥＬＩＯＳＢＳを開発し、さらに各種の薄物フレキシブル銅張積層板、ＬＣＰ（液晶ポリマー）ベースフレキＣＣＬ、ハロゲンフリーカバーレイ（多段プレス用）など多数の新商品をラインアップしました。それにより、当社は２０１０年にはＦＰＣ用材料で、売上６０億円／年を目指しています。
なお同商品は、２００７年５月３０日（水）～６月１日（金）に東京ビッグサイトで開催される「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００７」に出展、同展示会主催のＮＰＩ（Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔ Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）セミナーでも技術プレゼンテーションを実施します（２００７年６月１日 １１：１０～１１：４０ Ｃ会場）。
■Ｒ－Ｂ７５５の特長
（１）外形加工時の粉落ち量を大幅に低減しています
（２）湿はんだ耐熱性に優れます
（３）低熱膨張性を有します
（４）樹脂流れ性を大幅に低減しています
（５）ハロゲンフリー、アンチモンフリーでＵＬ難燃性９４Ｖ－０を達成
■Ｒ－Ｂ７５５の主な用途
携帯電話（カメラ部・ＬＣＤ部）、デジタルカメラなど
以上
■お問い合わせ先
松下電工株式会社 電子材料本部 グローバルマーケティング部
ＴＥＬ ０６－６９０８－１１３１（大代表）
電子材料本部サイト http://www.mew.co.jp/epm/