アジレント、インライン３次元自動Ｘ線検査システムを発表
製品名： Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００ 自動Ｘ線検査システム
アジレント・テクノロジーが、
業界最高速のインライン３次元自動Ｘ線検査システムを発表
既存３次元検査システムの２倍以上の高速化を実現
アジレント・テクノロジー株式会社（社長：海老原 稔、本社：東京都八王子市高倉町９番１号）は、プリント基板上のはんだ付けや製造時の組み立て不良などを検出できるインライン３次元Ｘ線検査システムの最新モデル「Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００ 自動Ｘ線検査システム」を発表、本日より販売を開始します。
出荷開始は２００７年１０月を予定しています。販売開始後１年間で１０億円の販売を目指します。
今回発表の「Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００」は、不良検出機能を犠牲にすることなく、お客様の製造コスト低減に貢献する製品です。フル３次元解析機能を使用しながら、既に市場にある製品の２倍以上のスループットを実現しています。
アジレントのＥＭＴ Ｒ＆Ｄマネージャであるジェイ・ステプレトン（Ｊａｙ Ｓｔｅｐｌｅｔｏｎ）は次のように語っています。
「Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ ５ＤＸシステムは、既に８００システム以上の納入実績があり、３次元Ｘ線検査における事実上の業界標準となっています。次世代のＭｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００は、３次元のスループットと不良検出機能を今日の複雑なプリント実装基板のニーズに対応すべくＸ線機能を拡張しています。」
Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００のスループット改善には利点が２つあります。１つめは、量産時に必要となるシステム数を減らし、設備投資を半減させることができるという点です。２つめは、ノート型パソコンなど量産される製品向けで、従来は検査スピードが問題となり、インラインでのＸ線検査ができなかったプリント基板に対しても信頼性の高い３次元Ｘ線検査が可能になり、製品の市場品質向上を実現できる点です。
現在実装基板の検査には、検査スピードが高速で、比較的低価格な光学式外観検査装置（ＡＯＩ）が一般的に使われていますが、現在基板への搭載が急速に進んでいるＢＧＡなどの表面実装部品のはんだ接合部の状態は、このＡＯＩでは検査できません。また、従来片面実装のプリント基板が主流だった一部のアプリケーションにおいては、高速の２次元Ｘ線検査装置が使われてきました。しかしながら、現在そして将来、ますます一般的になってくる両面実装のプリント基板では高性能の３次元検査が必要となってきます。これは、高密度で実装されているはんだ接合部が表面のものなのか裏面のものなのかを識別する必要があるためです。一般的な通信やコンピュータ製品では、はんだ接合部の３５％以上が表面と裏面で重複しています。このような基板を従来の２次元検査装置で検査する場合には、片面ずつ検査を行うため検査効率を犠牲にする必要がありました。たとえば、２次元検査装置に低速の３次元検査オプションなどを追加することで、このような基板の検査に対応してきました。しかしながら、この方法ではスループットが十分でないという問題がありました。アジレントでは、この問題に対応するため、高速スループットで３次元検査を行ない、両面基板を１回の検査で実現できる「Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００」を開発しました。アジレントの自動Ｘ線検査システムでは、数値化された定量的なデータをもとに診断を行うため、虚報率を抑えた的確な不良検出を実現できます。
主な特長
＊ 従来機種に比べ、２倍以上のテスト・スループットを実現：
従来機種は、世の中の３次元自動Ｘ線検査としては最高の検査速度でしたが、基板の表面、裏面のはんだ接合部の最適な画像を得るための基板移動に時間を要していました。「Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００」では、この課題を解決するためにディジタル画像再構築技術を搭載しました。加えて、基板の物理的な移動の効率化や画像処理の並行化などによって、従来機種に比べ最大２倍以上のテスト・スループットを実現しました。
＊ 先進のテスト開発環境：
「Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００」は、エンジニアの経験不足や手動操作による人的ミスを最小限に抑えるために、複数の自動テスト開発機能を統合した新たな開発環境を提供しています。この開発環境を利用すれば、経験の浅いエンジニアでも従来の半分の時間で、高品質で幅広い検査を行なえるプログラムを作成することが可能となります。
＊ はんだ接合部の定量解析が製造プロセス改善にも寄与：
ｘ６０００では、基板に実装された部品のはんだ接合部の状態を定量的に数値解析することが可能です、この情報を前工程にフィードバックすることで、はんだ付けプロセスの改善に寄与します。
Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔ自動Ｘ線検査システムについて
Ｍｅｄａｌｉｓｔ ｘ６０００およびＭｅｄａｌｉｓｔ ５ＤＸは、エレクトロニクス機器製造業界に向けたアジレントの戦略製品です。Ａｇｉｌｅｎｔ Ｍｅｄａｌｉｓｔシリーズ 自動Ｘ線検査システムは、今日の複雑なプリント基板実装における不良検出に必要となる幅広い検査可能範囲と柔軟性を兼ね備えています。
さらに詳しい情報は以下のウェブサイトでご覧いただけます。
http://www.agilent.com/see/axi
販売方針
＊目標市場：通信、コンピュータ関連機器をはじめとするエレクトロニクス機器の製造部門向け
＊参考販売価格： 約７０００万円から
＊販売開始後１年間での販売目標： １０億円
＊販売・出荷開始日： ２００７年１０月
お客様からのお問い合わせ先：
計測お客様窓口 電話：０１２０－４２１－３４５
アジレント・テクノロジーについて
アジレント・テクノロジー（ＮＹＳＥ：Ａ）は、コミュニケーション、エレクトロニクス、ライフサイエンス、化学分析市場における世界のプレミア・メジャメント・カンパニーであり、またテクノロジー・リーダーでもあります。１９，０００名の従業員を擁し、１１０カ国以上でビジネスを展開しています。アジレントは、２００６年度、５０億ドルの売上高を達成しました。アジレント・テクノロジーの情報は、以下のウェブサイトでご覧ください。
http://www.agilent.co.jp